Kbxj-II Diamond Wire Saw Analyzer

• Model NO.: KBXJ-II
• Power Source: AC220V
• Wire Diameter: 0.05-1.00mm
• Diamond Grit Exposure Height: 1-50 Micrometre
• Diamond Grit Exposure Rate: 1-50000PCS/mm
• Diamond Grit Area Coverage Ratio: 1-80%
• Transport Package: Carton Box
• Specification: 60cm*60cm*60cm
• Origin: Zhengzhou
• HS Code: 9031499090
• Production Capacity: 100 Set/Month

Product Description

KBXJ-II Diamond Wire Saw Analyzer


1. Introduction 

Diamond wire saw analyzer is mainly used for quality analysis of diamond wire saw products. With high efficiency and high precision significant advantages, diamond wire saw is generally used for cutting solar silicon wafer, LED, semiconductor, gems, optical glass and other precious materials and precision components, widely applied in electronic information, aerospace, stone processing, new energy and other industries. Diamond wire saw is a new high-tech product which has been developed in recent years. Now its production technology is becoming more and more mature, but the analytical technique is relatively backward. At present, the quality analysis of diamond wire saw products can only rely on micrometer to analyze outside diameter, and stereomicroscope to visually observe the coating and the distribution of diamond abrasives. The quantitative inspection analysis is still not available.

In order to solve the problem of quality quantitative analysis of diamond wire saw products, a technical team was set up, including doctor, master and analysis technologists, in order to develop diamond wire saw analyzer. The analyzer consists of high resolution CCD camera, microscope, precise object stage, computer and other components. The analysis and processing system uses advanced image processing technology, and the computer can make automatic analysis on collected wire saw image information, with high efficiency, accurate and reliable.

KBXJ-II diamond wire saw analyzer has great improvement in the host structure on the basis of I type machine. The arc main frame design makes the overall structure more harmonious; The rotation function of carrier platform is added to make the inspection operation more convenient. The focus and lighting system is added with the calibration line, which is more conducive to the quantification of test conditions. The software function increases the diameter analysis of abrasive grain and the relative brightness difference of  wire saw (surface roughness), which is helpful to judge the dispersion of abrasive grains and the compactness of the coating.


2. Basic Function

The analyzer collects images of diamond wire saw and can automatically analyze the image information through the software.

Analyze Item: The exposure rate and the exposure height, the height scattergram, the exposed abrasive grain area coverage ratio, coating thickness, wire saw wire diameter, outer diameter, the maximum height and other parameters; The analysis results are automatically prepared and analyzed; At the same time, it has lots of management functions including paper printing, file printing, database storage, report retrieval and so on.

3. Technical Index
 

KBXJ-II Diamond Wire Saw Analyzer Technical Index
Testing Products	Testing Items	Analyzable Range	Analytical Precision
wire saw	wire diameter	0.05-1.00mm	1μm
	diamond grit exposure height	1-50μm	1μm
	diamond grit exposure rate	1-50000 pcs/mm	1 pcs/mm
	diamond grit area coverage ratio	1-80%	0.1%

4. Term definition and physical meaning





 

5. Analysis report